深圳市八斗宝科技有限公司

公司信息

  • 联系人： 何丙宝
  • 洽洽：
  • 所在地： 深圳市
  • 会员年限： 会员4
  • 实体认证： 未认证 【 申请 】
去分享

深圳市八斗宝科技有限公司

主营产品 : HISILICON | NEXTCHIP | Ingenic | Sigmastar | SONY | MXIC旺宏 | XMC新芯 | 思特威 | 格科微
公司信息 更多>
  • 电 话：
     
  • 手 机：
  • Q  Q：
    QQ客服
  • Email ：
  • 地 址：
    深圳市宝安区西乡街道前进二路智汇创新中心B座西309
深圳市八斗宝科技有限公司是一家具有视频和影像领域专业的方案公司和芯片分销商，公司从成立初到现在已经在视频领域已经深耕10多年。 公司专注于安防智能监控、车载监控、音视频物联网、楼宇对讲以及工业通讯的研发和推广，公司专注于海思芯片 联咏 富瀚为主控芯片开发 。 公司目前产品线分为几大类。主控类：海思HISILICON 联咏 富瀚 存储类：旺宏 新芯flash 影像传感器：索尼SONY 松下 镁光 OV 金相 AD类：NEXTCHIP 网络类 裕太 IP PLUS+ REALTEK等芯片专业分销商。

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
108DC2910 HISILICON/海思 22+ 3000 2025-05-06
HI3516CRNCV610-10B HISILICON/海思 QFN88 24+ 26000 2025-05-06
HI3516CRNCV610-20S HISILICON/海思 QFN88 24+ 26000 2025-05-06
22AP10 HISILICON/海思 23+ 7000 2025-05-06
22AP80 HISILICON/海思 BGA 24+ 7000 2025-05-06
22AP70 HISILICON/海思 BGA 24+ 6000 2025-05-06
22AP20 HISILICON/海思 BGA 23+ 4000 2025-05-06
NT98323BG NOVATEK/联咏 BGA 21+ 1360 2025-04-25
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
108DC2910 HISILICON/海思 22+ 3000 2025-05-06
HI3516CRNCV610-20S HISILICON/海思 QFN88 24+ 26000 2025-05-06
22AP80 HISILICON/海思 BGA 24+ 7000 2025-05-06
22AP70 HISILICON/海思 BGA 24+ 6000 2025-05-06
NT98323BG NOVATEK/联咏 BGA 21+ 1360 2025-04-25
NT98332BG NOVATEK/联咏 BGA 24+ 8400 2025-03-31
NT98331BG NOVATEK/联咏 BGA 24+ 11900 2025-03-31
NT98321BG NOVATEK/联咏 BGA 24+ 11900 2025-03-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MX25L25645GM2I-08G MXIC/旺宏 SOP8 20+ 95000 2024-12-09
MX25L25635FZ2I-10G MXIC/旺宏 WSON8 21+ 38400 2024-12-09
XM25QH128AHIG XMC/武汉新芯 SOP8 20+ 92000 2024-12-09
XM25QH64AHIG XMC/武汉新芯 SOP8 20+ 92000 2024-12-09
W25Q256FVEIG WINBOND/华邦 WSON8 22+ 2000 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
RTC6705A RICHWAVE/立积 QFN 24+ 30000 2024-12-09
RTC6715A RICHWAVE/立积 QFN 24 30000 2024-12-09
RTC6701A RICHWAVE/立积 24+ 30000 2024-12-09
RTC6711A RICHWAVE/立积 24+ 30000 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3515CRQCV100 HISILICON/海思 QFP 1517+ 2520 2024-12-09
HI3515ARQCV100 HISILICON/海思 QFP 1517+ 360 2024-12-09
HI3520DRQCV100 HISILICON/海思 QFP 18+ 360 2024-12-09
HI3520DRQCV300 HISILICON/海思 QFP 20+ 22760 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3536DRBCV100 HISILICON/海思 BGA 20+ 25000 2024-12-09
K4B4G1646E-BCMA SAMSUNG/三星 BGA96 20+ 2240 2024-12-09
K4B2G1646F-BYMA SAMSUNG/三星 BGA96 20+ 2240 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3559RFCV100 HISILICON/海思 FPGA 19+ 1555 2024-12-09
HI3518ERBCV200 HISILICON/海思 BGA 19+ 330 2024-12-09
HI3531RFCV100 HISILICON/海思 FBGA 1617+ 220 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
PT1000K PIXELPLUS/派视尔 QFN 21+ 5880 2025-03-24
RTS3905N REALTEK/瑞昱 QFN 76 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
N3 NEXTCHIP QFN88 1925 2900 2025-03-24
N6 NEXTCHIP QFN88 23+ 4900 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3520DRBCV400 HISILICON/海思 BGA 20+ 5040 2024-12-09

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
22AP30 HISILICON/海思 BGA 24+ 6600 2025-05-06
HI3403V100 HISILCON BGA 22+ 6000 2025-05-06
HI3719CRBCV101000 HISILICON/海思 BGA 19+ 24000 2025-04-25
HI3536CRBCV100 HISILICON/海思 BGA 20+ 58000 2024-12-09
HI3536RBCV100 HISILICON/海思 BGA 20+ 2000 2024-12-09
HI3531DRBCV200 HISILICON/海思 BGA 20+ 660 2024-12-09
HI3531ARBCV100 HISILICON/海思 BGA 20+ 1100 2024-12-09
HI3520DRQCV200 HISILICON/海思 QFP 20+ 6000 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3403V100 HISILCON BGA 22+ 6000 2025-05-06
HI3719CRBCV101000 HISILICON/海思 BGA 19+ 24000 2025-04-25
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3556RBCV200 HISILICON/海思 BGA 20+ 55000 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3536CRBCV100 HISILICON/海思 BGA 20+ 58000 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HI3520DRQCV200 HISILICON/海思 QFP 20+ 6000 2024-12-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
STC90LE516RD STC/宏晶 LQFP44 19+ 26000 2024-12-09
相片名称
◆◆
洽洽客服：
QQ 交流：
工作时间：9：00 - 18：00
◆◆

9：00-18：00
◆◆

微信扫码，随时分享

关于华强电子网-联系我们-服务介绍-网站导航-IC-服务条款-法律声明-合作伙伴-二维码导航
华强电子网 (www.hqew.com) 版权所有2002-2025 粤ICP备08036625号 经营许可证： 粤B2-20090028 软件企业认证： 深R-2008-0255